激光打孔機

薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
一、加工優勢
1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器
2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；
3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業，具有更好的兼容性和通用性；
4、激光可以切割一些較復雜的圖案，
5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續24小時作業。


產品參數：
卷對卷薄膜激光打孔機：
二．配置；
A、PLC：臺灣永宏或三菱PLC
B、觸摸屏：威綸通7寸彩色屏
C、變頻器：臺達M系列變頻器
D、模擬量輸出放大模塊
E、收料電機
F、收料驅動一鋼輥一膠輥
G、磁粉張力控制（放卷一套、收卷一套）
H、放料糾偏控制（含氣漲輥）
I、氣動壓緊（共4套、8個氣缸）
J、德國sick旋轉編碼器
機架：30mm鋼板精加工、鍍鉻連桿、電箱、導輥等構成
電源： AC 220V／50Hz；

三、激光部分配置：
A、激光器：美國
B、場鏡 ：新加坡波長
C、振鏡  ：德國